Thông số kỹ thuật Kính hiển vi kim tương GX53 – Olympus

Hệ thống quang học		Hệ thống quang học UIS2 (hiệu chỉnh vô cực)
Khung kính hiển vi	Phản xạ ánh sáng chiếu sáng	Lựa chọn trường sáng / trường tối thủ công bằng đơn vị gương
		Công tắc dừng trường thủ công / dừng khẩu độ với căn giữa
		Nguồn sáng: Đèn LED trắng (với Bộ quản lý cường độ ánh sáng) / 12 V, đèn halogen 100 W / đèn thủy ngân 100 W / nguồn dẫn ánh sáng
		Chế độ quan sát: trường sáng, trường tối, độ tương phản giao diện vi sai (DIC) * 1, phân cực đơn giản * 1, quan sát MIX (trường tối 4 hướng) * 2
		* 1 Thanh trượt để sử dụng độc quyền quan sát này là bắt buộc. * 2 cấu hình quan sát MIX là bắt buộc.
	Nguồn sáng là ánh sáng truyền qua (tùy chọn)	Cần có giá đỡ cho ánh sáng truyền qua (IX2-: với trường dừng)
		PMG3-LWCD: Bộ tụ quang (NA 0,6, WD 12 mm) với điểm dừng khẩu độ
		Nguồn sáng: Đèn LED trắng (với Bộ quản lý cường độ ánh sáng) Đèn halogen 12 V, 100 W
		Chế độ quan sát: trường sáng, phân cực đơn giản
	Dấu ấn của quy mô	Tất cả các cổng đã đảo ngược vị trí (lên / xuống) từ các vị trí quan sát được nhìn thấy qua thị kính
	Cổng  đầu ra (tùy chọn)	Hệ thống camera và DP (hình ảnh đảo ngược, bộ điều hợp camera đặc biệt cho GX)
	Cổng bên đầu ra (tùy chọn)	Máy ảnh, hệ thống DP (hình ảnh thẳng đứng)
	Hệ thống điện	Phản xạ ánh sáng chiếu sáng
		Bộ nguồn LED tích hợp để chiếu sáng bằng ánh sáng phản xạ
		Điều chỉnh cường độ ánh sáng liên tục có thể thay đổi
		Định mức đầu vào 5V DC, 2,5 A (Bộ đổi nguồn AC 100–240 V, AC 0,4 A, 50 Hz / 60 Hz)
		Chiếu sáng bằng ánh sáng truyền qua (yêu cầu bộ nguồn BX3M-PSLED tùy chọn)
		Điều chỉnh cường độ ánh sáng liên tục thay đổi theo điện áp
		Định mức đầu vào 5V DC, 2,5 A (Bộ đổi nguồn AC 100–240 V, AC 0,4 A, 50 Hz / 60 Hz)
		Hộp điều khiển bên ngoài (yêu cầu hộp điều khiển BX3M-CBFM tùy chọn)
		Đầu hiển thị vị trí vật kính được mã hóa × 1
		Đầu nối MIX Slider (U-MIXR) × 1
		Đầu nối Hiển thị code (BX3M-HS) × 1
		Đầu nối điều khiển phơi sáng (U-HSEXP) × 1
		Đầu nối RS-232C × 1, đầu nối USB 2.0 × 1
	Lấy nét	Giá đỡ và bánh răng với thanh dẫn con lăn
		Tay cầm đồng trục bằng tay, thô và tốt; hành trình lấy nét 9 mm (2 mm trên và 7 mm dưới bề mặt bàn mẫu)
		Hành trình lấy nét thủ công mịn mỗi vòng quay: 100 μm (thang đo tối thiểu: 1 μm)
		Hành trình lấy nét thô trên mỗi vòng quay: 7 mm
		Với vòng điều chỉnh mô-men xoắn để lấy nét thô
		Với nút chặn giới hạn trên để lấy nét thô
Đầu quan sát	Trường rộng (FN 22)	Đảo ngược: hai mắt (U-BI90, U-BI90CT), ba mắt (U-TR30H-2), ống nhòm nghiêng (U-TBI90)
Đầu gẵn vật kính		Lỗ Brightfield: 4 đến 7 chiếc, Loại: Thủ công / Mã hóa, Căn giữa: Bật / Tắt
		Brighfield / darkfield Hole: 5 đến 6 chiếc, Loại: Thủ công / Mã hóa, Căn giữa: Bật / Tắt
Bàn đặt mẫu		tay cầm bên phải cho GX (hành trình X / Y: 50 × 50 mm, tải trọng tối đa 5 kg)
		tay cầm bên phải linh hoạt, giai đoạn tay cầm ngắn bên trái (mỗi hành trình X / Y: 50 × 50 mm, tải trọng tối đa 1 kg)
		Hệ thống trượt (tải trọng tối đa 1 kg)
		Một tập hợp các loại hình giọt nước và lỗ dài
Cân nặng		Khoảng 25 kg (khung kính hiển vi 20 kg)
Môi trường vận hành		・ Sử dụng trong nhà
		・ Nhiệt độ môi trường: 5 đến 40 ° C (45 đến 100 ° F)
		・ Độ ẩm tương đối tối đa: 80% cho nhiệt độ lên đến 31 ° C (88 ° F) (không ngưng tụ)
		Trong trường hợp trên 31 ° C (88 ° F), độ ẩm tương đối giảm tuyến tính thông qua 70% ở 34 ° C (93 ° F), 60% ở 37 ° C
		(99 ° F), và đến 50% ở 40 ° C (104 ° F).
		・ Mức độ ô nhiễm: 2 (phù hợp với IEC60664-1)
		・ Loại cài đặt / Quá áp: II (phù hợp với IEC60664-1)
		・ Độ dao động điện áp cung cấp: ± 10%

Kích thước

Phần mềm PRECiV – Tối ưu hóa cho Khoa học Vật liệu

Cùng với nhau, kính hiển vi GX53 và phần mềm PRECiV hỗ trợ các phương pháp phân tích luyện kim tuân thủ các tiêu chuẩn công nghiệp khác nhau. Với hướng dẫn vận hành từng bước, người dùng có thể phân tích mẫu của họ một cách nhanh chóng và dễ dàng.

> Bấm vào đây để biết chi tiết về PRECiV

---

Phân tích hạt – Giải pháp đếm và đo lường

Giải pháp Đếm và Đo lường sử dụng các phương pháp ngưỡng nâng cao để tách các đối tượng một cách đáng tin cậy, chẳng hạn như các hạt và vết trầy xước, khỏi nền. Hơn 50 thông số đo lường và phân loại đối tượng khác nhau có sẵn bao gồm hình dạng, kích thước, vị trí và thuộc tính pixel.

Phần mềm thông thường Ranh giới hạt không rõ ràng		Cấu trúc vi mô bằng thép khắc (ảnh gốc)		PRECiV Ranh giới hạt được phát hiện rõ ràng

Kết quả phân loại hạt

---

Kích thước hạt trong một cấu trúc vi mô

Đo kích thước hạt và phân tích cấu trúc vi mô của nhôm, cấu trúc tinh thể thép, chẳng hạn như ferrite và austenite, và các kim loại khác.
Các tiêu chuẩn được hỗ trợ: ISO, GOST, ASTM, DIN, JIS, GB / T

Cấu trúc vi mô của hạt ferritic

	Giải pháp mặt phẳng định cỡ hạt	Giải pháp mặt phẳng định cỡ hạt với pha thứ cấp

---

Đánh giá kích thước hạt

Đánh giá hạt và hàm lượng hạt trong các mẫu gang (độ cầu hóa và độ sợi hóa). Phân loại hình thức, phân bố và kích thước của các nút than chì.
Các tiêu chuẩn được hỗ trợ: ISO, NF, ASTM, KS, JIS, GB / T

Gang cầu hiển thị cầu hóa dạng nốt 

Giải pháp phân tích gang cầu

---

Đánh giá hàm lượng bao gồm phi kim loại trong thép có độ tinh khiết cao

Phân loại tạp chất phi kim loại bằng cách sử dụng hình ảnh của trường xấu nhất hoặc tạp chất tồi tệ nhất được tìm thấy thủ công trong mẫu.
Các tiêu chuẩn được hỗ trợ: ISO, EN, ASTM, DIN, JIS, GB / T, UNI

Thép có lẫn phi kim loại

Giải pháp khu vực tệ nhất trong mẫu

---

So sánh hình ảnh của hình ảnh mẫu và hình ảnh tham khảo của bạn

Dễ dàng so sánh hình ảnh trực tiếp hoặc ảnh tĩnh với hình ảnh tham chiếu được chia tỷ lệ tự động. Giải pháp này bao gồm hình ảnh tham chiếu theo các tiêu chuẩn khác nhau (hình ảnh tham chiếu bổ sung có thể được mua riêng). Nhiều chế độ được hỗ trợ, bao gồm hiển thị lớp phủ trực tiếp và so sánh song song.
Các tiêu chuẩn được hỗ trợ: ISO, EN, ASTM, DIN, SEP

	Thép có vùng phi kim loại	Cấu trúc vi mô với hạt ferritic

Công cụ phân tích nâng cao

Các khả năng quan sát khác nhau của kính hiển vi GX53 cung cấp hình ảnh rõ ràng, sắc nét, vì vậy bạn có thể phát hiện các khuyết tật trong mẫu của mình một cách đáng tin cậy. Các kỹ thuật chiếu sáng và tùy chọn thu nhận hình ảnh mới của phần mềm phân tích hình ảnh PRECiV cung cấp cho bạn nhiều lựa chọn hơn để đánh giá các mẫu và ghi lại những phát hiện của bạn.

---

Kết hợp khẩu độ số cao và khoảng cách làm việc dài

Thấu kính khách quan rất quan trọng đối với hiệu suất của kính hiển vi. Các vật kính MXPLFLN mới bổ sung chiều sâu cho dòng MPLFLN để chụp ảnh epi-illumination bằng cách tối đa hóa khẩu độ số và khoảng cách làm việc cùng một lúc. Độ phân giải cao hơn ở độ phóng đại 20X và 50X thường có nghĩa là khoảng cách làm việc ngắn hơn, buộc mẫu hoặc vật kính phải được rút lại trong quá trình thay đổi. Trong nhiều trường hợp, khoảng cách làm việc 3 mm của dòng MXPLFLN giúp loại bỏ vấn đề này, cho phép kiểm tra nhanh hơn với ít bị chạm mẫu hơn.

Tìm hiểu thêm về Mục tiêu MXPLFLN>>

---

Vô hình trở nên hữu hình: Công nghệ MIX

Công nghệ MIX kết hợp trường tối với một phương pháp quan sát khác, chẳng hạn như trường sáng hoặc phân cực, để cho phép bạn xem các mẫu khó nhìn thấy bằng kính hiển vi thông thường. Đèn LED chiếu sáng tròn có chức năng trường tối định hướng trong đó một hoặc nhiều góc phần tư được chiếu sáng tại một thời điểm nhất định, giảm sự dừng lại của mẫu để hình dung tốt hơn kết cấu bề mặt.

Mặt cắt ngang của bảng mạch in

	Brightfield Các lớp chất nền và thông qua lỗ là không thể thấy.		Darkfield Các dấu vết là không thể thấy.		MIX: Brightfield + Darkfield Tất cả các thành phần được thể hiện rõ ràng.

Thép không gỉ

	Brightfield Kết cấu là không thể quan sát được.		Góc phần tư Darkfield Thông tin màu sắc bị loại bỏ.		MIX: Góc phần tư Brightfield + Darkfield Cả màu sắc vật liệu và kết cấu đều có thể nhìn thấy.

---

Dễ dàng tạo hình ảnh toàn cảnh: MIA tức thì

Với căn chỉnh nhiều hình ảnh (MIA), bạn có thể ghép các hình ảnh lại với nhau chỉ bằng cách di chuyển các nút XY trên giai đoạn thủ công—một giai đoạn cơ giới là tùy chọn. Phần mềm PRECiV sử dụng nhận dạng mẫu để tạo ra hình ảnh toàn cảnh, lý tưởng để kiểm tra điều kiện thấm cacbon và dòng chảy kim loại.

Dòng kim loại của bu lông

	Điều chỉnh vị trí sân khấu bằng núm XY.				Tình trạng đầy đủ của dòng kim loại có thể được nhìn thấy.

---

Tạo hình ảnh tất cả đúng nét: EFI

Chức năng lấy nét mở rộng (EFI) của phần mềm PRECiV chụp ảnh các mẫu có chiều cao vượt ra ngoài độ sâu lấy nét. EFI xếp chồng các hình ảnh này lại với nhau để tạo ra một hình ảnh tất cả trong tiêu điểm duy nhất của mẫu. Ngay cả khi phân tích một mẫu mặt cắt ngang với bề mặt không bằng phẳng, EFI tạo ra hình ảnh được lấy nét hoàn toàn.

EFI hoạt động với trục Z thủ công hoặc có động cơ và tạo bản đồ chiều cao để trực quan hóa các cấu trúc.

Bộ phận nhựa

	Điều chỉnh chiều cao của mục tiêu bằng núm điều khiển lấy nét.		EFI tự động chụp và xếp chồng nhiều hình ảnh để tạo ra một hình ảnh duy nhất, đúng nét của mẫu.		Hình ảnh tập trung hoàn toàn được tạo ra.

---

Chụp cả vùng sáng và tối bằng HDR

Sử dụng xử lý hình ảnh tiên tiến, dải tương phản động cao (HDR) điều chỉnh sự khác biệt về độ sáng trong hình ảnh để giảm độ chói. Nó cũng giúp tăng độ tương phản trong hình ảnh có độ tương phản thấp. HDR có thể được sử dụng để quan sát các cấu trúc nhỏ trong các thiết bị điện và xác định ranh giới hạt kim loại.

Tấm vàng

	Một số khu vực có ánh sáng chói.		Cả vùng tối và sáng đều được phơi sáng rõ ràng bằng HDR.

Lớp phủ khuếch tán crom

	Độ tương phản thấp và không rõ ràng.		Tăng cường độ tương phản với HDR.

---

Ứng dụng

Chỉ có một vài ví dụ về những gì có thể đạt được bằng các phương pháp quan sát khác nhau.