Kiểm Tra Trong Quy Trình Sản Xuất MEMS / đo Hình Dạng 3D Của Khu Vực Có Kích Thước Micron Bằng Kính Hiển Vi Laser Olympus

Những đổi mới kỹ thuật trong thị trường MEMS (hệ thống cơ điện vi mô) là đáng chú ý; Việc thương mại hóa các cảm biến khác nhau, vòi phun máy in mực, thiết bị y tế và các hệ thống vi điện khác đang được tiến hành trong các lĩnh vực khác nhau. Các hình dạng, cấu trúc và việc thực hiện các phương pháp MEMS đang trở nên đa dạng và phức tạp hơn. Khi các thành phần trở nên nhỏ hơn, điều ngày càng quan trọng là phải có công nghệ có khả năng đo chính xác các khu vực rất nhỏ.

Giải pháp Olympus – Evident

Kính hiển vi đồng tiêu quét laser 3D LEXT của Olympus cho phép quan sát hồ sơ bề mặt kịp thời của các cấu trúc MEMS phức tạp, các phép đo hồ sơ bề mặt và cung cấp độ phân giải và độ chính xác mà trước đây không có sẵn. Ví dụ, đối với mẫu vẫn ở trạng thái wafer, LEXT có thể chụp ảnh 3D thời gian thực về mặt cắt ngang của tấm wafer trong quá trình mài và xác định chất lượng trong quá trình khắc; thanh tra không còn cần phải dựa vào kính hiển vi điện tử (Hình 1).

Dầm đúc hẫng là các cấu trúc cứng chỉ neo ở một đầu và là thành phần quan trọng của nhiều MEMS. Nếu các dầm đúc hẫng mỏng manh bị cong, các thiết bị điện tử có thể không hoạt động bình thường. LEXT được trang bị để chụp ảnh đồng tiêu, một phương pháp quan sát chỉ chụp ảnh khu vực lấy nét, có thể được sử dụng để xác định ngay lập tức xem cấu trúc đúc hẫng dành riêng cho MEMS có bị uốn cong hay không. Khi không có uốn cong, kính hiển vi thu được hình ảnh của mẫu hoàn toàn đúng nét (Hình 2, bên trái). Tuy nhiên, khi có uốn cong, vùng lệch của mẫu không đúng nét và sẽ xuất hiện tối (Hình 2, bên phải). Tính năng này cho phép thanh tra viên nhanh chóng thực hiện đảm bảo chất lượng trên các sản phẩm MEMS.